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【导语】6月24日，据台媒《电子时报》报道，支持UALink规范的高速互联芯片有望今年底实现流片，UALink阵营研发项目多达数十个，预计2026年将迎来更多产品加入。与英伟达NVLink Fusion的严格限制不同，UALink生态展现出更高的开放性和设备数量优势，其未来增长潜力备受瞩目。
6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据(jù)市(shì)场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。
英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍(réng)设(shè)有(yǒu)严(yán)格(gé)限(xiàn)制(zhì)，仅(jǐn)支(zhī)持(chí)半(bàn)定(dìng)制(zhì)化(huà) / 半(bàn)自(zì)定(dìng)义(yì)模(mó)式(shì)：
▲ 在(zài) NVLink Fusion 中(zhōng) CPU 和(hé) ASIC 必(bì)须(xū)有(yǒu)一(yī)端(duān)来(lái)自(zì)英(yīng)伟(wěi)达(dá)
而(ér) AMD 主推(tuī)的(de) UALink 生(shēng)态(tài)则(zé)提(tí)供(gōng)了(le)更(gèng)高(gāo)的(de)开(kāi)放(fàng)性(xìng)，同(tóng)时(shí)在(zài)最(zuì)大(dà)设(shè)备(bèi)数(shù)量(liàng)上(shàng)有(yǒu)优(yōu)势(shì)。
据(jù)悉(xī)英(yīng)伟(wěi)达(dá) NVLink Fusion 的(de)开(kāi)放(fàng)性(xìng)并(bìng)未(wèi)达(dá)到(dào)业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)此(cǐ)前(qián)的(de)预(yù)期(qī)，而(ér)这(zhè)为(wèi) UALink 生(shēng)态(tài)系(xì)统(tǒng)的(de)扩(kuò)张(zhāng)创(chuàng)造(zào)了(le)有(yǒu)利(lì)条(tiáo)件(jiàn)，UALink 未(wèi)来(lái)的(de)潜(qián)在(zài)上(shàng)限(xiàn)和(hé)增(zēng)长(zhǎng)能(néng)力(lì)相(xiāng)较(jiào)之(zhī)下(xià)更(gèng)为(wèi)出(chū)色(sè)。