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220亿美元!两家射频芯片龙头合并

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【导(dǎo)语(yǔ)】当(dāng)地(de)时(shí)间(jiān)周(zhōu)二(èr),美(měi)国(guó)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)巨(jù)头(tóu) Skyworks Solutions 宣(xuān)布(bù)收(shōu)购(gòu) Qorvo 半(bàn)导(dǎo)体(tǐ),合(hé)并(bìng)后(hòu)企(qǐ)业(yè)估(gū)值(zhí)约(yuē) 220 亿(yì)美(měi)元(yuán),或(huò)成(chéng)美国最大射频芯片供应商之一。此举旨在强化竞争地位,应对苹果自研芯片挑战,不过也可能引发反垄断审查,交易预计 2027 年初完成。

当地时间周二,美国射频芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收购Qorvo半导体,双方将合并为一家估值约220亿美元(约合1564.74亿元人民币)的大型企业,为苹果及其他智能手机制造商供应射频(RF)芯片。此举将诞生美国最大的射频芯片供应商之一。

根据协议条款,Qorvo股东将获得每股32.50美元现金及0.960股Skyworks股票。以周一收盘价计算,该报价相当(dāng)于(yú)每(měi)股(gǔ)105.31美(měi)元(yuán),较(jiào)前(qián)一(yī)交(jiāo)易(yì)日(rì)收(shōu)盘(pán)价(jià)溢(yì)价(jià) 14.3%,对(duì)应(yīng)整(zhěng)体(tǐ)估(gū)值(zhí)约(yuē)97.6亿(yì)美(měi)元(yuán)。

消(xiāo)息(xi)公(gōng)布(bù)后(hòu),两(liǎng)家(jiā)公(gōng)司(sī)股(gǔ)价(jià)在(zài)盘(pán)前(qián)交(jiāo)易(yì)中(zhōng)双(shuāng)双(shuāng)上(shàng)涨(zhǎng)约(yuē)12%。业(yè)内(nèi)认(rèn)为(wèi),此(cǐ)次(cì)并(bìng)购(gòu)将(jiāng)显(xiǎn)著(zhe)提升合并后公司的规模与议价能力,强化其在全球射频芯片市场的竞争地位。

两家公司最新营收均超预期

Skyworks专注于设计与制造应用于无线通信、汽车电子、工业设备及消费类电子产品的模拟与混合信号芯片。今年8月,该公司曾预测第四季度营收和利润将超出华尔街预期,主要得益于市场对其模拟芯片的(de)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)。

初(chū)步(bù)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì),Skyworks第(dì)四(sì)财(cái)季(jì)营(yíng)收(shōu)约(yuē)11亿(yì)美(měi)元(yuán),GAAP摊(tān)薄(báo)后(hòu)每(měi)股收益1.07美元;2025财年全年营收约40.9亿美元,GAAP营业收入5.24亿美元,非GAAP营业收入9.95亿美元。

Qorvo也同步公布了2026财年第二季度初步业绩。根据美国通用会计(jì)准(zhǔn)则(zé)(GAAP),其(qí)营(yíng)收(shōu)为(wèi)11亿(yì)美(měi)元(yuán),毛(máo)利(lì)率(lǜ)47.0%,稀(xī)释(shì)后(hòu)每(měi)股(gǔ)收(shōu)益(yì) 1.28美(měi)元(yuán);按(àn)非(fēi)美(měi)国(guó)通(tōng)用(yòng)会(huì)计(jì)准(zhǔn)则(zé)(Non-GAAP)计(jì)算(suàn),毛(máo)利(lì)率为49.7%,稀释后每股收益2.22美元。

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业内分析认为,此次并购将显著提升合并后企业在射频前端领域的规模与议价能力,有助于应对苹果自研芯片带来的竞争压力。苹果正逐步推动射频芯片自主化,该趋势已在今年早些时候发布的iPhone 16e机型中初步显现,未来可能削弱其(qí)对(duì)外(wài)部(bù)供(gōng)应(yīng)商(shāng)如(rú)Skyworks与(yǔ)Qorvo的(de)依(yī)赖(lài),对(duì)两(liǎng)家(jiā)公(gōng)司(sī)长(zhǎng)期(qī)销(xiāo)售(shòu)前(qián)景(jǐng)构(gòu)成(chéng)潜(qián)在(zài)挑(tiāo)战(zhàn)。

合(hé)并(bìng)年(nián)收(shōu)入(rù)将(jiāng)达(dá)约(yuē)77亿(yì)美(měi)元(yuán)

此次两大美国射频芯片龙头的合并,也可能引发监管机构的严格反垄断审查。双方预计该交易将在2027年初完成。

交易完成后,Skyworks首席执行官菲尔·布雷斯(Phil Brace) 将出任合并后公司的CEO,现任Qorvo首席执行官鲍勃·布鲁格沃斯(Bob Bruggeworth) 将加入新公司董事会。

根据提交给监管机构的文件,双方已同意在交易期间不再寻求其他并购提案。

Skyworks表示,合并后的公司年收入将达到约77亿美元,调整后息税折旧摊销前利润(EBITDA)约为21亿美元,并预计三年内可实现超过5亿美元的年度成本协同效应。

合并后,公司将拥有价值51亿美元的移动业务以及价值26亿美元的“广泛市场”业务部门,后者聚焦国防、航空航天、边缘物联网、汽车及人工智能数据中心等领域,这些终端市场产品周期更长、利润空间更大。

双方还表示,合并将扩大其在美国的生产能力,提高国内工厂利用率。新公司将拥有约8000名工程师,并持有超过1.2万项专利(含申请中)。通过整合研发与制造资源,这家新公司旨在更有效地与全球半导体巨头竞争,并抓住先进射频系统及人工智能驱动电子产品需求增长带来的机遇。

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