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近日，歌尔微电子股份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)：歌(gē)尔(ěr)微(wēi)电(diàn)子(zi)）向(xiàng)港(gǎng)交(jiāo)所(suǒ)递(dì)交(jiāo)招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，拟(nǐ)香(xiāng)港(gǎng)主板(bǎn)挂(guà)牌(pái)上(shàng)市(shì)。据(jù)悉(xī)，中(zhōng)金(jīn)公(gōng)司(sī)、中(zhōng)信(xìn)建(jiàn)投(tóu)国际、招银国际及瑞银集团为联席保荐人。
传感器累计出货量超过40亿颗
歌尔微是歌尔股份体系中唯一专注于微电子业务的主体。此前，它作为歌(gē)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)的(de)一(yī)个(gè)业(yè)务(wu)部(bù)门(mén)，开(kāi)启(qǐ)了(le)MEMS技(jì)术(shù)的(de)研(yán)发(fā)工(gōng)作(zuò)。
自(zì)2017年(nián)起(qǐ)，歌(gē)尔(ěr)微(wēi)正(zhèng)式(shì)以(yǐ)独(dú)立(lì)实(shí)体(tǐ)的(de)身(shēn)份(fèn)开(kāi)展(zhǎn)业(yè)务(wu)。公(gōng)司(sī)打(dǎ)造(zào)了(le)一(yī)站(zhàn)式(shì)智(zhì)能(néng)传(chuán)感(gǎn)交(jiāo)互(hù)平(píng)台(tái)UniSense，覆盖了从材料研发到芯片设计、封装测试、算法软件开发以及系统设计等产业价值链的全部关键环节。凭借垂直整合能力，歌尔微为客户提供“芯片+器件+模组”的全方位产品解决方案。
根据招股书，截至2024年9月30日，公司已拥有超400种解决方案，广泛搭载于智能手机、智能耳机、VR/AR设备、智能汽车及智能家居等约30种智能终端，累计服务了全球113家直销客户，覆盖全球前九大手机厂商（以2023年出货量计）和汽车电子、智能家居、工业应用和医疗等领域领先厂商。
事实上，歌尔股份早在2020年11月，就曾发布公告，筹划将歌尔微分拆至深交所创业板上市。然而，2022年3月，受疫情影响，歌尔微及其保荐人主动申请中止发行上市审核程序。尽管在2022年10月，歌尔微的首发申请通过了创业板上市委的审议，但直到2023年6月，深交所才恢复其发行上市审核。
2024年5月，歌尔股份董事会决定终止分拆歌尔微至创业板上市，并撤回相关上市申请文件，深交所也随后终止了其发行上市审核。对于终止上市的原因，歌尔股份表示是基于市场环境等因素的综合考虑。此外，歌尔微电子在2023年上(shàng)半(bàn)年(nián)的(de)业绩出现了下滑，营业收入同比下降15.77%，归母净利润同比下降38.39%，这也可能对其上市进程产生了影响。
值得注意的是，歌尔微电子在2025年1月转而向港交所递交了上市申请，联(lián)席(xí)保(bǎo)荐(jiàn)人(rén)为(wèi)中金公司、中信建投国际、招银国际和瑞银集团。
2028年全球传感器出货量或增长至229亿颗
2020年至2023年，受疫情、全球海运贸易影响，全球传感器出货量有所波动，但整体呈现增长态势，全球传感器出货量从135亿颗增长至151亿颗，期间复合年均增长率为3.7%。未来全球传感器出货量将进一步增长至2028年的229亿颗，2023年至2028年的复合年均增长率为8.7%。2023年，声学传感器占所有传感器出货量达到37.8%。随著高质量音频交互功能的需求日益增长，声学传感器将在长期未来保持其重要的市场地位。
2022年、2023年及2024年截至9月30日止九个月，歌尔微电子收入分别约为31.21亿元、30.01亿元、32.66亿元人民币;同期利润分别约为3.26亿元、2.89亿元、2.43亿元人民币。
那么，歌尔微电子在MEMS传感器领域有哪些技术突破？
据芯传感了解，以下是其主要进展：
·高性能MEMS声学传感器
歌尔微的S32系列高性能MEMS声学传感器具备行业领先的音频性能。其信噪比高达72dB，能够实现录音棚级别的高清晰录音，并大幅提升对微弱和远距离声音信号的捕捉能力。此外，该传感器还支持多麦克风阵列应用，优化了智能声音处理、噪音消除、声音增强和声音定位等功能。
·创新的声学传感器封装技术
歌尔微开发了抗气流(liú)/机(jī)械(xiè)冲(chōng)击(jī)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，通(tōng)过(guò)在芯片与PCB之间增加保护屏障，显著提升了传感器在极端环境下的耐用性。此外，其IPX8防水MEMS声学传感器在保障防水效果的同时，保持了声学性能的一致性，助力VR/AR设备的防水防尘设计。
·AI智能声学传感器
歌尔微将语音信号采集和处理(lǐ)单(dān)元(yuán)集成于一(yī)体(tǐ)，开发出AI智能声学传感器，支持语音唤醒、语音识别和事件监测等功能，提(tí)供低功耗的集成化解决方案。
·压电陶瓷技术在汽车电子中的应用
歌尔微基于压电陶瓷特性，推出了多种车载交互应用，如智能表面的触控感应、中控面板的触控反馈、车辆门把手的反馈以及超声除尘系统等。这些技术提升了交互的直观性和驾驶安全性。
·SiP微系统模组技术
歌尔微通过系统级封装（SiP）技术，将MEMS芯片、IC芯片及无源器件高度集成，开发出“SiP模组-DCU Molding方案”，实现了模组小型化和多功能集成，显著缩小了主板尺寸，降低了成本。
·外壳按压感知技术
歌尔微申请了一项新型MEMS传感器专利，该技术结合了超声波检测与应力检测，能够精准感知外壳的按压程度，减少误触带来的检测异常。