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【导语】近日，智能通信定位领域传来融资捷报，珠海笛思科技有限公司与瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司相继成功完成新一轮融资。笛思科技获得盈富泰克科创基金的Pre-A+轮投资，而瑞禾芯成则吸引了达润投资的Pre-A轮注资。两家企业均为无线通信芯片设计领域的佼佼者，此番融资将进一步助力其在高速Wi-Fi、5G通信及毫米波雷达等前沿技术的研发与市场拓展。
近日，智能通信定位圈获悉，又有两家通信芯企成功完成新一轮融资。
珠海笛思科技有限公司（简称：笛思科技）成功完成Pre-A+轮融资，融资金额未披露，由盈富泰克科创基金投资。
瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司（简称：瑞禾芯成）完成Pre-A轮融资，融资金额未披露，投资机构为达润投资。
笛思科技获得Pre-A+轮融资
公开信息显示，由盈富泰克投资。由盈富泰克、兆易创新、北京君正、圣邦股份，卓胜微、软通动力、言瑞基金、大地保险、北京经开区引导基金共同设立的盈富泰克科创基金，近期正式完成对笛思科技的Pre-A+轮战略投资。
笛思科技此前已完成多轮融资：天使轮获格力集团、方信资本等机构注资；Pre-A轮由信科资本、诚美资本、高易创投、横琴金投四家联合投入近亿元。
笛思科技成立于2022年，是设计、开发和销售无线通信系统芯片、有线基础设施芯片以及垂直行业综合类应用芯片供应商。芯片产品包括无线通信芯片、WiFi、机顶盒芯片、光传输芯片等，已进入华为、中兴等国内头部通信设备制造商的供应链体系，其产品管线包括：
无线通信数字射频前端（DFE）芯片：主要应用于RRU、小基站等产品，最终用于大型商场、交通枢纽、智慧工厂及公寓住宅等室内场景的信号覆盖；
波束赋形（DBF）芯片：主要用于各种大小和带宽的相控阵天线产品，增加信号覆盖以及空域分辨率；
新型基于SDR架构的基带处理器芯片：置于信号处理侧的各类设备，包括基站侧的BBU，或端侧的WiFi、机顶盒、智能终端等。
值得注意的是，笛思科技已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”，规格(gé)性(xìng)能(néng)领(lǐng)先(xiān)业(yè)界(jiè)水(shuǐ)平(píng)，可(kě)支(zhī)持(chí)4x200MHz/8x100MHz带(dài)宽(kuān)，其(qí)中(zhōng)单(dān)通(tōng)道(dào)最(zuì)大(dà)支(zhī)持(chí)200MHz带(dài)宽(kuān)160W发(fā)射(shè)功(gōng)率(lǜ)，有(yǒu)效(xiào)解(jiě)决(jué)大(dà)功(gōng)率(lǜ)RRU和(hé)直(zhí)放(fàng)站(zhàn)无(wú)高(gāo)性(xìng)能(néng)国(guó)产(chǎn)芯(xīn)片(piàn)可(kě)用(yòng)的(de)难(nán)题(tí)。“赤(chì)兔(tù)”系(xì)列(liè)填(tián)补(bǔ)国(guó)内(nèi)大(dà)功(gōng)率(lǜ)DFE芯(xīn)片(piàn)空(kōng)白(bái)，推(tuī)动(dòng)O-RAN设(shè)备(bèi)国(guó)产(chǎn)化(huà)，2025年(nián)通(tōng)过(guò)OTIC认(rèn)证(zhèng)后(hòu)成(chéng)为(wèi)全球(qiú)供(gōng)应(yīng)链(liàn)关键供(gōng)应(yīng)商(shāng)。
笛(dí)思(sī)科(kē)技(jì)近(jìn)期(qī)还(hái)宣(xuān)布(bù)，其(qí)自(zì)主研发的RRU数字前端（DFE）芯片D8219已在O-RAN联盟授权的亚太开放测试集成(OTIC)认证中心的严格测试中成功通过认证。成为国内首家RRU DFE芯片通过该权威认证的芯片厂商的同时，更填补了国内产业链在核心DFE芯片环节通过OTIC认证的空白，为全球5G开放式无线接入网(O-RAN)的规模部署提供了强有力的中国“芯”支撑。
瑞禾芯成完成Pre-A轮融资
官网显示，瑞禾芯成是先进的无线通讯芯片设计公司，总部位于苏州高新区，核心团队成员由来自美国博通、联发科(晨星)、瑞昱、格芯、瑞萨等著名芯片公司知名专家组成，核心团队拥有多款芯片成功量产的经验、平均行业经验超过20年。
公司致力于于高速Wi-Fi、蓝牙5.4、Zigbee、4D毫米波雷达等无线通讯技术研发，目前产品包含高带宽WiFi6/7/8及BT/BLE SOC， 以及4D CMOS 毫米波雷达SOC芯片。
2024年12月，瑞禾芯成完成天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括苏高新金控。