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近日，卓胜微发布定增预案公告，计划通过向不超过35名特定对象发行A股股票的方式募资不超过35亿元。本次拟募集资金将主要用于射频芯片制造扩产项目，以满足市场集成化、模组化、定制化需求，进一步完善公司在高端射频芯片领域的产业生态布局。
图源：卓胜微
卓胜微：前募项目的必要补充和完善
2月7日，卓胜微在投资者关系平台上答复投资者关于再次(cì)募(mù)集资(zī)金(jīn)扩(kuò)建(jiàn)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)产(chǎn)线(xiàn)的(de)疑(yí)问(wèn)。
卓(zhuō)胜(shèng)微(wēi)解(jiě)释(shì)，本(běn)次(cì)扩(kuò)建(jiàn)的(de)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)产(chǎn)线(xiàn)与(yǔ)此(cǐ)前(qián)募(mù)投(tóu)项(xiàng)目(mù)建设并不相同，并非是前募项目的简单重复扩产，此次项目扩建是前募项目的必要补充和完善，可更好地满足客户旺盛的定制化和高端化的模组产品需求。
射频前端模组市场空间广阔，根据QY Research统计，2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元，未来有望继续增长。从公司当前面临的市场需求来看，一方面当前5G技术核心射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)生(shēng)产(chǎn)的(de)国产替代需求迫切，产能需求有望不断增加;
另一方面公司通过持续依托自有产线深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，推出更加定制化及模组化的新产品，可触达更加高端化、定制化的客户需求与更丰富的应用场景，从而进一步扩大与主要客户的合作，获取更多市场份额。
随着公司产线建设顺利、自研自产芯片产品获得广(guǎng)泛(fàn)的(de)客(kè)户(hù)认可，既存市场的产品需求保持旺盛、高端产品定制化差异化发展路径的优势逐渐显现，公司本次拟投资的射频芯片制造扩产项目，可保障公司稳固现有供应链的基础上，强化应变能力，进一步满足下游市场群体不同的产品与技术需求，持续提升品牌影响力和市场渗透率。
上市后2次募资合计共38.9亿
资料显示，2019年6月18日，卓胜微在深交所创业板上市，公开发行新股数量2500万股，发行价格为35.29元/股。当时的招股说明书显示(shì)，该(gāi)公(gōng)司拟募集资金82.885.74万元，分别用于射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和LNA技术升级及产业化项目、面向IoT方向的ConnectivityMCU研发及产业化项目、研发中心建设项目。
2021年2月，卓胜微向特定对象发行A股股票募集资金，发行人民币普通股(A股)股票5.311.544股，每股发行价格为565.85元，募集资金总额300.553.72万元。扣除各项发行费用(不含增值税)人民币3.506.28万元，实际募集资金净额为人民币297.047.44万元。
经计算，卓胜微上市后2次募资资金合计约38.9亿元。
预计营业收入同期增长约2.59%
最新消息显示，卓胜微披露2024年度业绩预告，预计公司营业收入44.91亿元，较去年同期增长约2.59%，预计第四季度毛利率水平与第三季度基本持平。公司归属于上市(shì)公(gōng)司(sī)股(gǔ)东的净利润为3.8亿元到4.93亿元，同比下降56.07%-66.14%;扣除非经常性损益后的净利润为3.68亿元到4.78亿元，同比下降56.35%-66.39%。
卓胜微表示，2024年，射频前端芯片产业链仍处于寻求库存水位与市场需求保持平稳波动的周期，下半年受下游需求趋向保守和终端更平稳的库存策略影响，射频前端市场淡旺季迹象不显。
为加快战略落地，芯卓半导体项目持续加大研发投入和人才储备力度，叠加产品结构变化、芯卓固定资产转固及市场竞争等因素影响，公司利润承压。后续随着芯卓产线规模优势逐步释放、产能利用率持续提升，卓胜微的盈利能力有望实现边际改善。
据最新公开信息，卓胜微6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并(bìng)持(chí)续(xù)放(fàng)量(liàng)。12英(yīng)寸(cùn)IPD平(píng)台(tái)已(yǐ)正(zhèng)式(shì)进(jìn)入(rù)规(guī)模(mó)量(liàng)产(chǎn)阶(jiē)段(duàn)，L-PAMiF、LFEM等(děng)相(xiāng)关模(mó)组(zǔ)产(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)采用(yòng)自(zì)产(chǎn)IPD滤(lǜ)波(bō)器(qì)的(de)比(bǐ)例(lì)已(yǐ)达(dá)到(dào)较(jiào)高水平。同时，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，寻求在面积、成本和性能上的更高突破。
此外，卓胜微12英寸射频开关和低噪声放大器(qì)的(de)第一代工艺生产线已实现工艺通线，2024年第二季度进入量产阶段，并于三季度逐步形成产出和产能爬坡。目前卓胜微自产的射频开关产品在品牌客户端逐步放量提升，市场占有率持续提升，已覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户，自有资源平台的优势日益凸显。与此同时，公司射频开(kāi)关产(chǎn)品(pǐn)在(zài)三(sān)季(jì)度(dù)已(yǐ)集成(chéng)至(zhì)模(mó)组(zǔ)开(kāi)始(shǐ)量(liàng)产(chǎn)出(chū)货(huò)。
值(zhí)得(de)一(yī)提(tí)的(de)是(shì)，卓(zhuō)胜(shèng)微(wēi)已(yǐ)推出射频前端领域最重要、最复杂的模组产品L-PAMiD，其性能达到行业主流水平，并已在部分品牌客户验证通过。该产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，彰显公司具备提供射频前端全品类解决方案的能力，将成为未来营收增长的一个重要发力点。
除(chú)了(le)向(xiàng)市(shì)场(chǎng)提(tí)供(gōng)射(shè)频(pín)开(kāi)关、射(shè)频(pín)低(dī)噪(zào)声(shēng)放(fàng)大(dà)器(qì)、射(shè)频(pín)滤(lǜ)波(bō)器(qì)、射(shè)频(pín)功(gōng)率(lǜ)放(fàng)大(dà)器(qì)等(děng)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)分(fēn)立(lì)器件及各类模(mó)组(zǔ)产品解决方案，卓胜微还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。其射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家(jiā)居(jū)、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、蓝(lán)牙(yá)耳(ěr)机(jī)、VR/AR设(shè)备(bèi)及(jí)网(wǎng)通(tōng)组(zǔ)网(wǎng)设(shè)备(bèi)等(děng)领(lǐng)域。
此(cǐ)外(wài)，卓(zhuō)胜(shèng)微(wēi)在(zài)UWB芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域同(tóng)样(yàng)有(yǒu)所(suǒ)布(bù)局(jú)。据(jù)相(xiāng)关消(xiāo)息(xi)，2024年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)，成(chéng)都(dōu)市(shì)卓(zhuō)胜(shèng)微(wēi)电(diàn)子(zi)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)发(fā)布(bù)招(zhāo)聘(pìn)公(gōng)告(gào)，招聘高级射频产品工程师、封装设计工程师、UWB芯片软件工程师、滤波器设计工程师及薄膜工艺经理等高端人才。这一举措反映了其在高端射频和UWB超宽带技术领域的积极扩展。