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2月(yuè)12日(rì)，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)发(fā)布(bù)2024年(nián)Q4业(yè)绩(jī)，营(yíng)收(shōu)首(shǒu)破(pò)80亿(yì)美(měi)元(yuán)。
联(lián)席(xí)CEO赵(zhào)海(hǎi)军(jūn)表(biǎo)示(shì)，尽(jǐn)管(guǎn)Q4为(wèi)行(xíng)业(yè)淡(dàn)季，但公司新增2.8万片12英寸产能，优化产品组合，平均销售单价环比上升6%，抵消出货下降和折旧上升的影响。Q4销售收入环比增长1.7%至22亿美元，毛利率升至22.6%。
全年销售收入达80.3亿(yì)美(měi)元(yuán)，同比增长27%，创历史新高，毛利率为18.0%。中国客户收入占比85%，同比增长34%；12英寸晶圆收入占比77%，同比增长35%。消费电子、智能手机等应用收入增长显著，受益于产能(néng)扩(kuò)大(dà)、客(kè)户(hù)需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)及(jí)国(guó)家(jiā)刺(cì)激(jī)消(xiāo)费(fèi)政(zhèng)策(cè)。
根(gēn)据(jù)公(gōng)开(kāi)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)营(yíng)收(shōu)首(shǒu)次(cì)超(chāo)越(yuè)联(lián)电(diàn)和(hé)格(gé)芯(xīn)，成(chéng)为(wèi)世(shì)界(jiè)营(yíng)收(shōu)第(dì)二(èr)多(duō)的(de)晶圆代工厂（英特尔和三星采用IDM模式，未计入比较）。
模拟、图像传感器、显示驱动等
优势领域收入持续增长
赵海军介绍，公司各产品平台的收入持续(xù)增(zēng)长(zhǎng)，特(tè)别是在模拟、图像传感器、显示驱动等优势领域。
2024年，公司在多个技术平台上加速了工艺迭代和产品性能提升。在模拟器件方面，公司不断扩展8英寸和12英寸的高电压、大电流、高性能、高可靠性工艺平台，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及新能源领域。
高压显示驱动领域，公司成功推进28纳米超低功耗、高性能显示驱动技术量产，市场需求旺盛。
图像传感器及处理器方面，公司提供高像素、小单元、高密度的传感器产品，并快速推出性能更优、功耗更低的图像信号处理器方案。
此外，公司还根据客户需求，推出多款对标业界领先的功率分立器件平台，已量产并带来收入，主要应用于手机、工业控制、新能源等领域。
年(nián)平(píng)均(jūn)产能利用率85.6%
预计2025 Q1 淡季不淡
资本开支方面，2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出(chū)货(huò)总(zǒng)量(liàng)超(chāo)过(guò)800万(wàn)片(piàn)，年平均产能利用率85.6%。
同时，中芯国际预计2025年第一季度销售收入环比增长6%-8%，毛利率维持在19%-21%。如果外部环境保持稳定，无重大变化，公司预计2025年全年销售收入的增长速度将超过同行业可比公司的平均水平，同时资本开支将与上一年度保(bǎo)持(chí)一(yī)致(zhì)。
对(duì)于(yú)业(yè)绩(jī)增(zēng)长(zhǎng)的(de)态(tài)势(shì)，赵(zhào)海(hǎi)军(jūn)分(fēn)析(xī)称(chēng)，目(mù)前(qián)从(cóng)整(zhěng)体(tǐ)情(qíng)况(kuàng)来(lái)看(kàn)，客(kè)户(hù)的(de)产(chǎn)品(pǐn)库(kù)存处于相对健康的水平。
此外，近期有两个现象值得关注：一方面，汽车等产业的国产化进程正在加速推进，从之前的验证阶段逐步进入量产阶段，部分产品已经正式投入生产；另一方面，在国家刺激消费政策的积极影响下，客户补库存的意愿较为强烈，消费电子、互联网、手机等领域出现了较多的补单和急单。
针对车规级产品，赵海军还提到，公司计划与终端整机厂商展开合作，目标是将未来汽车类产品的销售额占比提升至10%。据了解，中芯国际已经将现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并规划在未来三年内逐步升级平台、扩大生产规模。届时，公司汽车类产品的产能有望满足国内汽车市场需求的三分之一。
面对外部环境的不确定性，赵海军表示，中芯国际将继续优化产能利用率和丰富产品组合，以应对折旧压力和市场竞争。
此外，据中芯国际公告称，公司与大唐控股于2025年2月11日签订2025年框架协议，自2025年1月1日起(qǐ)为(wèi)期(qī)三(sān)年(nián)。该(gāi)协(xié)议(yì)项(xiàng)下(xià)拟(nǐ)进(jìn)行(xíng)的(de)交(jiāo)易(yì)包(bāo)括(kuò)芯(xīn)片(piàn)加(jiā)工(gōng)服(fú)务(wu)，定(dìng)价(jià)将(jiāng)依(yī)据(jù)市(shì)场合理价格，经平等协商后确定。全年上限方面，预计2025年至2027年的最高限额分别为36百万美元、85百万美元和147百万美元。该交易属于正常的商业合作，有利于维持各方长期业务合作关系。
AI需求和转单效应
“行业库存”持续改善
天风证券表示，旺盛的AI需求将让公司经营表现好于市场预期，同时在1Q25抵消掉一部分淡季效应。
中原证券指出，2024年12月全球半导体销售额同比增17%，环(huán)比(bǐ)降(jiàng)1.2%；WSTS预(yù)测(cè)2025年(nián)将(jiāng)增(zēng)12.5%。24Q3，全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)销(xiāo)售(shòu)额(é)增(zēng)19%，中(zhōng)国(guó)增(zēng)17%；全球(qiú)硅(guī)片(piàn)出(chū)货(huò)量(liàng)增(zēng)6.8%，环(huán)比(bǐ)增(zēng)5.9%；SEMI预(yù)测(cè)2024年(nián)硅(guī)晶(jīng)圆(yuán)出(chū)货(huò)量(liàng)降(jiàng)2%，2025年(nián)将(jiāng)反(fǎn)弹(dàn)10%。
需(xū)求端，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q4同比增长3%，全球PC出货量24Q4同比增长4.6%，预计ai手机及ai pc渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q3同比增长3%，全球TWS耳机出货量24Q3同比增长15%。
库存端，全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计24Q4有望继续提升。