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当寒武纪股价于8月28日创出历史新高1595.88元/股时，市场还在热议其“2年10倍”的暴涨神话，一纸公告，再度将这家AI芯片龙头推上新风口。
9月10日，寒武纪发布公告称，于近日收到中国证券监督管理委员会 （以下简称“证监会”） 出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。
本次发行应严格按照报送上海证券交易所的(de)申(shēn)报(bào)文件(jiàn)和(hé)发(fā)行(xíng)方(fāng)案(àn)实(shí)施(shī)，本(běn)批(pī)复(fù)自(zì)同(tóng)意(yì)注(zhù)册(cè)之(zhī)日(rì)起(qǐ)12个(gè)月(yuè)内(nèi)有(yǒu)效(xiào)。
锚(máo)定(dìng)“芯(xīn)片(piàn)平(píng)台(tái)+软(ruǎn)件(jiàn)平(píng)台(tái)”大(dà)模(mó)型(xíng)战(zhàn)略(è)
寒武纪最早于5月1日披露定向增发预案。根据预案，寒武纪拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。
7月18日，寒武纪调整预案。由于2023年限制性股票激励计划实施，总股本增加，公司向特定对象发行股票的股票数量从不超过2087.2837万股（含本数）调整为不超过2091.75万股，募集资金总额调减为不超过39.85亿元。
对于此次募投项目实施的必要性，寒武纪在问询环节中回应称，公司本次募投项目紧扣公司经营发展规划，构建面向大模型的算力软硬件矩阵，通过向特定对象发行A股股票实施募投项目符合公司低负债率运营特点与行业特点。公司本次募投项目研发目标明确，将进一步强化较同行业可比公司的技术竞争力。
近年来，随着大模型的迅猛发展，人工智能技术迈入全新阶段，并驱动智能算力需求迎来新一轮增长浪潮。在这一浪潮中，智能芯片作为算力基础设施的核心，亟需顺应大模型技术的发展趋势，加快技术创新与产品升级，其正面临前所未有的发展机遇。
与此同时，基于智能芯片的软件平台已成为大模型算法、算力(lì)与(yǔ)场(chǎng)景(jǐng)落(luò)地(de)的(de)核(hé)心(xīn)纽(niǔ)带(dài)，在(zài)大(dà)模(mó)型(xíng)演(yǎn)进(jìn)过(guò)程(chéng)中(zhōng)发(fā)挥(huī)着(zhe)日(rì)益(yì)重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)。面(miàn)对(duì)大(dà)模(mó)型(xíng)持(chí)续(xù)增(zēng)长(zhǎng)的(de)复(fù)杂(zá)性(xìng)与(yǔ)多(duō)元(yuán)化(huà)趋(qū)势(shì)，软(ruǎn)件(jiàn)平台实力将成为智能芯(xīn)片(piàn)企业的重要核心竞争力优势。
在此背景下，寒武纪敏锐捕捉市场趋势，其此次定增紧密围绕“芯片平台+软件平台”的大模型战略展开。寒武纪表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升面向大模型的芯片设计能力及面向大模型的软件技术储备等主营业务技术水平，增强公司的技术研发实力，提升产品核心竞争力，促进公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)创(chuàng)新(xīn)实(shí)力(lì)的(de)持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)。
寒(hán)武(wǔ)纪(jì)上(shàng)半(bàn)年(nián)营(yíng)收(shōu)暴(bào)涨(zhǎng)4347.82%
自(zì)成(chéng)立(lì)以(yǐ)来(lái)，寒(hán)武(wǔ)纪(jì)一(yī)直(zhí)专(zhuān)注(zhù)于(yú)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)的(de)研(yán)发(fā)与(yǔ)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)，致(zhì)力(lì)于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
随着人工智能大模型领域迎来爆发式增长，全球算力需求呈现出井喷态势，需求规模以指数级速度急剧攀升。在这场算力争夺与技术革新的浪潮中，寒武纪作为智能芯片领域的领军企业，凭借深厚的技术积淀与前瞻性的战略布局，持续强化其技术优势与市场地位。
日前，寒武纪披露2025年上半年业绩报告显示，公司上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；归属于母公司所有者的净利润10.38亿元，上年同期净亏损5.3亿元，同比扭亏为盈。
2025年上半年，人工智能算力需求持续保持高增长态势。寒武纪依托其在人工智能芯片产品的核心竞争优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。同时，公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，形成“技术-应用-市场”的正向循环，由此驱动公司营业收入实现跨越式的显著增长。
此外，寒武纪持续优化软硬件平台的可靠性与易用性，产品在大规模商业场景中可长时间保持稳定，且在AI典型应用场景具备普适性，赢得客户广泛认可。
而研发作为科技企业(yè)的(de)核(hé)心(xīn)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，寒(hán)武(wǔ)纪(jì)自(zì)创(chuàng)立(lì)起(qǐ)便(biàn)将(jiāng)自(zì)主创(chuàng)新(xīn)与(yǔ)高(gāo)效(xiào)研(yán)发(fā)作(zuò)为(wèi)战(zhàn)略(è)核(hé)心(xīn)。2025年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)，公(gōng)司(sī)持(chí)续(xù)进(jìn)行(xíng)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)，其(qí)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)达(dá)4.56亿(yì)元(yuán)。
报(bào)告(gào)期(qī)内(nèi)，寒(hán)武(wǔ)纪(jì)研(yán)发(fā)成(chéng)果(guǒ)显(xiǎn)著(zhe)。在(zài)硬(yìng)件方面，公司持续推进新一代智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作，重点优化自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理场景，将进一步提升产品在编程灵活性、性能、功耗等维度的竞争力。
在软件方面，公司对基础系统软件平台进行了优化和迭代。其中，训练软件平台新增功能与通用性支持，强化大模型预训练、强化学习训练业务适配；推理软件平台则在技术创新、产品能力及开源生态建设上取得关键突破。
未来，寒武纪将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度。