第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博(bó)展(zhǎn)览(lǎn)馆(guǎn)举(jǔ)办(bàn),展(zhǎn)示(shì)覆(fù)盖(gài)先(xiān)进(jìn)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)、新(xīn)能(néng)源(yuán)、人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)、人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)、低(dī)空(kōng)经(jīng)济(jì)等(děng)多(duō)个(gè)应(yīng)用(yòng)行(xíng)业(yè)的(de)先(xiān)进(jìn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。通(tōng)过(guò)举(jǔ)办(bàn)展(zhǎn)览(lǎn)、会(huì)议(yì)、竞(jìng)赛(sài)、奖(jiǎng)项(xiàng)发(fā)布(bù)、贸(mào)易(yì)对(duì)接(jiē)等(děng)活(huó)动(dòng),为(wèi)各(gè)领(lǐng)域专(zhuān)业(yè)人(rén)士(shì)提(tí)供(gōng)一(yī)个(gè)汇(huì)聚(jù)全球(qiú)资(zī)源(yuán)、共(gòng)享(xiǎng)创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)、探(tàn)索(suǒ)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)的(de)高(gāo)价(jià)值(zhí)服(fú)务(wu)平(píng)台(tái)。
四(sì)大(dà)亮(liàng)点(diǎn)前(qián)瞻(zhān):高(gāo)端(duān)制(zhì)造(zào)+高(gāo)增(zēng)长(zhǎng)+新(xīn)赛(sài)道(dào)+国(guó)际(jì)视(shì)角(jiǎo)
随(suí)着(zhe)5G、物(wù)联(lián)网(wǎng)、人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)等(děng)先(xiān)进(jìn)技(jì)术(shù)的(de)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng),对(duì)高(gāo)性(xìng)能(néng)、高(gāo)速(sù)度(dù)、低(dī)功(gōng)耗(hào)的(de)电(diàn)子(zi)组(zǔ)件(jiàn)需(xū)求(qiú)大(dà)幅(fú)增(zēng)加(jiā),Straits Research数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì),2024年(nián)全球(qiú)EMS市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)为(wèi)5780.7亿(yì)美(měi)元(yuán),预(yù)计(jì)到(dào)2025年(nián)将(jiāng)达(dá)到(dào)6208.5亿(yì)美(měi)元(yuán),到(dào)2033年(nián)将(jiāng)达(dá)到(dào)10990.5亿(yì)美(měi)元(yuán),2025-2033年(nián)期(qī)间(jiān)年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)7.4%。趋(qū)势(shì)引(yǐn)领(lǐng),NEPCON China 2025重(zhòng)点(diǎn)聚(jù)焦(jiāo) “高(gāo)端(duān)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào) + 高(gāo)增(zēng)长(zhǎng)行(xíng)业(yè)应(yīng)用(yòng) + 新(xīn)赛(sài)道(dào) + 国(guó)际(jì)视(shì)角(jiǎo)”,通(tōng)过(guò)创(chuàng)新(xīn)展(zhǎn)示(shì)、热(rè)门(mén)行(xíng)业(yè)会(huì)议(yì)、示(shì)范(fàn)线(xiàn)等(děng)多(duō)元(yuán)形(xíng)式(shì),让(ràng)观(guān)众(zhòng)沉(chén)浸(jìn)式(shì)体(tǐ)验(yàn)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)与(yǔ)行(xíng)业(yè)趋(qū)势(shì),深(shēn)入(rù)融(róng)入(rù)全球(qiú)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)大(dà)格(gé)局(jú),快(kuài)速(sù)捕(bǔ)捉(zhuō)新(xīn)赛(sài)道(dào)蓝(lán)海(hǎi)商(shāng)机(jī)。

电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)新(xīn)商(shāng)机(jī)来(lái)袭(xí),六(liù)大(dà)专(zhuān)区(qū)领(lǐng)航(háng)新(xīn)趋(qū)势(shì)
2024年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián),各(gè)主要(yào)手(shǒu)机(jī)、计(jì)算(suàn)机(jī)品(pǐn)牌(pái)发(fā)布(bù)新(xīn)品(pǐn)均(jūn)搭(dā)载(zài)AI大(dà)模(mó)型(xíng)技(jì)术(shù),AI技(jì)术(shù)的(de)应(yīng)用(yòng)落(luò)地(de)也(yě)在(zài)不(bù)断(duàn)推(tuī)动(dòng)智(zhì)能(néng)驾驶、人形机器人等领域创新发展。Gartner发布的《2025年十大战略(è)技(jì)术(shù)趋(qū)势(shì)》报(bào)告(gào),认(rèn)为(wèi)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)等(děng)领(lǐng)域预(yù)计(jì)将(jiāng)有(yǒu)更(gèng)多(duō)生(shēng)产(chǎn)、生(shēng)活(huó)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)加(jiā)快(kuài)落(luò)地(de)。
本(běn)届展会创新打造六大特色(sè)细(xì)分(fēn)专(zhuān)区(qū),NEPCON全球(qiú)先(xiān)进(jìn)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)、NEPCON人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)核(hé)心(xīn)零(líng)部(bù)件(jiàn)拆(chāi)解(jiě)区(qū)、NEPCON汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)&低(dī)空(kōng)飞(fēi)行(xíng)核(hé)心(xīn)零(líng)部(bù)件(jiàn)拆(chāi)解(jiě)区(qū)、ICPF半(bàn)导(dǎo)体封测技术、中国静电防护产业展及电子洁净专区、自动化及智慧工厂,满足不同行业观众的寻新品、探趋势、拓人脉的商务需求,打造一场精彩绝伦的电子制造科技盛会。

众多海内外展商云集:贴装+焊(hàn)接(jiē)、点(diǎn)胶(jiāo)、喷(pēn)涂(tu)+智(zhì)能(néng)工(gōng)厂(chǎng)、自(zì)动(dòng)化(huà)、电(diàn)子(zi)材(cái)料(liào)+测(cè)试(shì)测(cè)量(liàng)+半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)封(fēng)测(cè)+贴(tiē)装(zhuāng)配(pèi)套(tào)
电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)行(xíng)业(yè)正(zhèng)快(kuài)速(sù)迭(dié)代(dài)升(shēng)级(jí),贴(tiē)装(zhuāng)与焊接技术精度不断提高,自动化程度加深,以适应电子产品小型化、高性能化需求。YAMAHA、HANHWA、ASMPT、JUKI、ASYS、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、BTU、PARMI、SCHUNK、日东、路远、快克、凯格、矩子、思立康等众多海内外展商独家亮相,助力观众与企业深入了解电子制程关键环节的新设备和新技术,促进行业间高效整合与信息共享,帮助企业降本增效。

超20场会议活动,共探电子新边界
2025年多个领域井喷式发展,汽车电子领域,城市NOA渗透率提升,激光雷达爆发;人形机器人量产提速,如特斯拉Optimus,正从硬件1.0走向智能交互2.0时代。低空经济崛起,电动垂直起降飞行器(eVTOL)在物流、消防和文旅等领域应用加速推进。人工智能技术全面应用,生成式AI、多模态大模型及端到端学习技术推动行业革新。
NEPCON China 2025涵盖先进电子制造、半导体技术、汽车电子、新能源、人形机器人、低空飞行及人工智能热门领域,超200位行业领袖分享前沿洞见与电子制造创新应用成果,共同探讨未来趋势,引领行业新风向。

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NEPCON China 2025汇聚全球前沿科技与创新应用的电子制造科技盛宴,诚邀各界精英4月22-24日在上海世博展览馆共探电子新商机。在这里,您将见证行业尖端技术的震撼展示,与行业巨擘、创新先锋们面对面交流,即刻扫码预登记,迈入电子制造的商业新征程!

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