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【导语】日前，全志科技发布了其2024年年度报告，业绩实现大幅增长。报告期内，公司通过高强度投入新技术、新芯片、新应用，成功在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域取得显著突破。新一代智能平台芯片、高端AI机器人芯片、低功耗安防芯片以及智能电视芯片等产品的发布与量产，为公司带来了强劲的业绩增长动力。此外，全志科技在智能汽车电子领域也取得了重要进展，助力车载芯片的国产化进程。
日前，全志科技发布2024年年度报告称，公司2024年实现营业收入22.88亿元，同比增长36.76%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.67亿元，同比增长626.15%。
图源：全志科技2024年年度报告
报告(gào)期(qī)内(nèi)，全志(zhì)科(kē)技(jì)坚(jiān)持(chí)在(zài)新(xīn)技(jì)术(shù)、新(xīn)芯(xīn)片(piàn)、新(xīn)应(yīng)用(yòng)上(shàng)持(chí)续(xù)高(gāo)强(qiáng)度(dù)的(de)投(tóu)入(rù)，通(tōng)过(guò)高(gāo)效(xiào)、高(gāo)质(zhì)量(liàng)的(de)产(chǎn)品(pǐn)研(yán)发(fā)平(píng)台(tái)转(zhuǎn)化(huà)为(wèi)具(jù)体(tǐ)的(de)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)与(yǔ)平(píng)台(tái)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，不(bù)断(duàn)在(zài)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、工(gōng)业(yè)控(kòng)制(zhì)、消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)等(děng)领(lǐng)域积(jī)极(jí)拓(tà)展(zhǎn)，实(shí)现(xiàn)了(le)公(gōng)司(sī)业(yè)绩(jī)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。
在(zài)智(zhì)能(néng)平(píng)台(tái)领(lǐng)域，全志(zhì)科(kē)技(jì)完(wán)成(chéng)新(xīn)一(yī)代(dài)智(zhì)能(néng)平(píng)台(tái)芯(xīn)片(piàn)A537的(de)流(liú)片(piàn)和(hé)验(yàn)证(zhèng)，该(gāi)芯(xīn)片(piàn)有(yǒu)效(xiào)控(kòng)制(zhì)成(chéng)本(běn)的(de)同(tóng)时(shí)大(dà)幅(fú)提(tí)升(shēng)了(le)芯(xīn)片(piàn)性(xìng)能(néng)和(hé)能(néng)效(xiào)表(biǎo)现(xiàn)。目(mù)前(qián)已(yǐ)与(yǔ)客(kè)户(hù)进(jìn)入(rù)方(fāng)案(àn)开(kāi)发(fā)阶(jiē)段(duàn)，将(jiāng)在(zài)2025年(nián)量(liàng)产(chǎn)。
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在智慧视觉领域，全志科技发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。目前V821，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。另外，公司也正在进行针对6M和4K档位的产品的研发，在安防和影像市场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。
在智能解码显示领域，全志科技快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。同时公司智能电视芯片TV303，完成了(le)芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。
此外，在智能汽车电子领域，全志科技也取得了显著成绩(jī)。其AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。另外，公司最新的车规级计算平台T527V已成功通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。