官方网站-首页
【导语】4月15日，新浪科技独家报道，小米内部宣布成立芯片平台部，由前高通高管秦牧云担任负责人。此举正值小米自研SoC芯片即将亮相之际，标(biāo)志(zhì)着(zhe)小(xiǎo)米(mǐ)在(zài)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域持(chí)续(xù)发(fā)力(lì)。自(zì)2017年(nián)发(fā)布(bù)首(shǒu)款(kuǎn)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)澎(pēng)湃(pài)S1后(hòu)，小(xiǎo)米(mǐ)不(bù)断(duàn)在(zài)多(duō)个(gè)领(lǐng)域推(tuī)出(chū)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)，积(jī)累(lèi)技(jì)术(shù)能(néng)力(lì)。近(jìn)日(rì)有(yǒu)消(xiāo)息(xi)称(chēng)，小(xiǎo)米(mǐ)15S Pro将(jiāng)首(shǒu)发(fā)搭(dā)载(zài)小(xiǎo)米(mǐ)自(zì)研(yán)SoC芯(xīn)片(piàn)，引(yǐn)发(fā)业(yè)界(jiè)关注(zhù)。
4 月(yuè) 15 日(rì)下(xià)午(wǔ)消(xiāo)息(xi)，新(xīn)浪(làng)科(kē)技(jì)独(dú)家(jiā)获(huò)悉(xī)，小(xiǎo)米(mǐ)内(nèi)部(bù)宣(xuān)布(bù)，在(zài)手(shǒu)机(jī)部(bù)产(chǎn)品(pǐn)部(bù)组(zǔ)织(zhī)架(jià)构(gòu)下(xià)成(chéng)立(lì)芯(xīn)片(piàn)平(píng)台(tái)部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
此时，也正值小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关键时刻。2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，采用 28nm 工艺制程，由小米 5C 首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃 S1 蒙尘。
此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源管理芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片、澎湃 D 系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。
2024 年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米 15S Pro 新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。