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日前，国内领先的高端智能SOC芯片设计公司为旌科技宣布完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。
据了解，该轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。
公开资料显示，为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。公司产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。
自成立以来，为旌科技已顺利完成“1+2+N”的战略布局，以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山®和面向智能驾驶的为旌御行®2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。
其中，为旌海山®系列产品聚焦智慧视觉领域，已发布VS859/ VS839/ VS835/ VS819L/ VS816/ VS815等6款芯片产品，完成了从600万像素到3200万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄(shè)像(xiàng)头(tóu)、全景(jǐng)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)、智(zhì)能(néng)NVR、机(jī)器(qì)人(rén)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。
图(tú)源(yuán)：为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)官(guān)网(wǎng)
2024年(nián)，为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)成(chéng)功(gōng)实(shí)现(xiàn)大(dà)客(kè)户(hù)的(de)突(tū)破(pò)和(hé)30+家(jiā)客(kè)户(hù)量(liàng)产(chǎn)，累(lèi)计(jì)发(fā)货(huò)百(bǎi)万(wàn)片(piàn)，在(zài)泛(fàn)安(ān)防(fáng)、视(shì)频(pín)会(huì)议(yì)、红(hóng)外(wài)热(rè)成(chéng)像(xiàng)等(děng)领(lǐng)域形(xíng)成(chéng)竞(jìng)争(zhēng)优(yōu)势(shì)，产(chǎn)品(pǐn)质(zhì)量(liàng)和(hé)研(yán)发(fā)实(shí)力(lì)得(de)到(dào)业(yè)内(nèi)头(tóu)部(bù)客(kè)户(hù)的(de)高(gāo)度(dù)认(rèn)可(kě)。
为(wèi)旌(jīng)御(yù)行(xíng)®系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)则(zé)聚(jù)焦(jiāo)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)领(lǐng)域，已(yǐ)发(fā)布(bù)VS919H/VS919/VS919L/VS909等(děng)4款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)，以(yǐ)高(gāo)计(jì)算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延时等5大优势形成单芯片行泊一体方案，芯片算力从8TOPS到40TOPS的多种选择，可以覆盖15万元及以下车型的(de)中(zhōng)算(suàn)力(lì)区(qū)间(jiān)不(bù)同(tóng)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)，助(zhù)力(lì)主机(jī)厂(chǎng)降(jiàng)本(běn)增(zēng)效(xiào)的(de)同(tóng)时(shí)拥(yōng)有(yǒu)更(gèng)好(hǎo)的(de)智(zhì)驾(jià)体(tǐ)验(yàn)。
图源：为旌科技官网
面向未来，为旌科技将继续坚持“视觉+AI”技术的演进和创新，沿着产业技术发展方向，做大智慧视觉、做强智能驾驶，并将进入快速发展的机器人市场，成为具身机器人“大脑”的主要供应商之(zhī)一。