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【导语】2025年，智能化技术正以前所未有的速度重塑万物互联的边界，传感器、RFID、AI等核心技术成为推动这一变革的关键力量。从智能汽车到智慧城市，从工业自动化到跨境物流，各领域对高精度信息采集技术的需求激增。随着国产化替代趋势日益明显，国内感知层企业通过自主研发，正逐步打破对进口产品的依赖，迎来巨大的发展空间和投资机会。本文将聚焦物联网领域的感知层企业，探讨其技术创新与市场前景，并介绍荣获“2024年度中国物联网企业投资价值榜”的杰出企业。同时，诚挚邀请您参加即将于上海浦东举办的“中国物联网企业出海与创新发展峰会暨‘2024物联之星’年度榜单颁奖典礼”，共同见证物联网行业的辉煌时刻。
2025年，无论是从智能汽车到智慧城市，还是从工业自动化到跨境物流，传感器、RFID、AI等核心技术作为智能化的基础，正重塑万物互联的边界。
在物联网众多传感器与RFID、定位企业中，各类智能传感设备融合MEMS传感、超高频RFID、UWB、5G RedCap通信等技术，为多领域提供高精度信息采集服务。
同时，国产化替代需求日渐强烈，成为行业的发展趋势，国内感知层企业通过自主研发，将有望打破对进口产品的依赖，从而获得巨大的发展空间和投资机会。
多领域需求旺盛
在智能汽车领域，随着智能网联汽车性能提升和政策的推动，新能源汽车、单(dān)车(chē)传(chuán)感(gǎn)器(qì)、芯(xīn)片(piàn)用(yòng)量(liàng)从(cóng)传(chuán)统(tǒng)燃(rán)油(yóu)车(chē)的(de)50-100个(gè)到300个以上的需求激增，带动了汽车传感器市场以年均15%的速度增长，到2026年规模有望达348亿元。
在环境监测领域碳中和的目标下，气体传感器在碳排放监测、大气治理等领域需求激增，2024年环境类传感器出货量同比增长20%。
而其他智慧城市、工业自动化、跨境物流等多个领域也在不断拓展，对于技术的需求量不断增加。
据资料显示，2025年中国物联网市场规模预(yù)计(jì)达(dá)4.55万(wàn)亿(yì)元(yuán)，其(qí)中(zhōng)感(gǎn)知(zhī)层(céng)凭(píng)借(jiè)传(chuán)感(gǎn)器(qì)、芯(xīn)片(piàn)等(děng)众(zhòng)多(duō)核(hé)心(xīn)硬(yìng)件(jiàn)，将(jiāng)贡(gòng)献(xiàn)21%的(de)产(chǎn)业(yè)价(jià)值(zhí)，吸(xī)引(yǐn)着(zhe)大(dà)量(liàng)资(zī)本(běn)涌(yǒng)入(rù)感(gǎn)知(zhī)层(céng)企(qǐ)业(yè)。
高(gāo)增(zēng)长(zhǎng)潜(qián)力(lì)
不(bù)久(jiǔ)前(qián)，千(qiān)寻(xún)位(wèi)置(zhì)宣(xuān)布(bù)再(zài)次(cì)完(wán)成(chéng)一(yī)笔(bǐ)融(róng)资(zī)分(fēn)割，得到株洲市北斗时空产业基金和无锡博智未来产业投资基金的加入，以及老股东高梁资本的跟投。据统计，在近一年里千寻位置的B轮融资合计超过10亿元，公司估值超160亿元。
驰芯半导体作为专注UWB芯片研发的科技创新公司，在今年3月完成了近2亿元的A轮融资，由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控等多家头部创投机构共同投资。国内UWB设备出货量将在2028年达到5亿台，2026年市场规模将突破100亿元。
2025年1月，国内唯一具有RFID双芯片和模组研发能力的国芯物联获得福田资本的C轮融资，金额达数千万元。另外，去年完成由前海长城基金独家领投的数千万元B轮战略融资。据财联社创投通—执中数据，国芯物联后续2年的融资预测概率为63.25%。
2024年12月，正和微芯完成了近亿元人民币的A轮融资，再次获得深合产投、钧石创投等知名投资机构的青睐，公司的毫米波智能传感器领域将迈入新的发展阶段。
2024年11月，3D及AI视觉感知领域的安思疆科技完成B+轮融资，由黄海金控、力合深能源基金、聚卓资本联合投资。公司涵盖成像、照明光学、衍射光学、激光、3D 深度算法以及芯片等多个关键领域的技术链条，产品广泛应用于金融支付，智能门(mén)锁(suǒ)，机(jī)器(qì)人(rén)和(hé)工(gōng)业(yè)等(děng)领(lǐng)域，推(tuī)动(dòng)3D视(shì)觉(jué)行(xíng)业(yè)发(fā)展(zhǎn)。值(zhí)得(de)一(yī)提(tí)的(de)是(shì)，安(ān)思(sī)疆(jiāng)科(kē)技(jì)是(shì)微(wēi)信(xìn)支(zhī)付(fù)的(de)长(zhǎng)期(qī)战(zhàn)略(è)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)。
2024年(nián)9月(yuè)，国(guó)内MEMS领域的奥松电子完成一笔7亿元的D轮融资，由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投，公司估值24亿元。其产品包括温湿度传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器等，在工业传感器、高端流量计等核心领域实现了国产化替代。
柯锐思德作为定位通讯芯片生产商，在2024年1月完成了一级市场的股权融资。
“2024年度中国物联网企业投资价值榜”
对此，“物联之星”特设“2024年度中国物联网企业投资价值榜”，以上企业均入围本次“物联之星”评选，这不仅是企业实力的嘉奖，更是企业在行业中脱颖而出的有力证明。更多的获奖企业凭借这一荣誉，将进一步提升了品牌知名度和市场竞争力，在行业发展中占据更为有利的地位。
以下是荣获“2024年度中国物联网企业投资价值榜”感知层级的完整名单：
会议邀请
同时，中国物联网企业出海与创新发展峰会暨”2024物联之星“年度榜单颁奖典礼将于2025年6月17日在上海浦东喜来登由由大酒店二楼大宴会厅（上海市浦东新区浦建路38号）举办。无(wú)论(lùn)您(nín)是(shì)物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域的(de)从(cóng)业(yè)者(zhě)、投(tóu)资(zī)者(zhě)，还(hái)是(shì)对(duì)物(wù)联(lián)网(wǎng)行(xíng)业(yè)充(chōng)满(mǎn)兴(xìng)趣(qù)的(de)爱(ài)好(hǎo)者(zhě)，诚(chéng)挚(zhì)邀(yāo)请(qǐng)您(nín)的(de)参(cān)与(yǔ)！