官方网站-首页官方网站-首页

高通将于 2025 年骁龙峰会发布下一代 PC 芯片,性能再度飞跃

形状
形状
形状
形状
形状
形状
形状
形状

【导(dǎo)语(yǔ)】5月(yuè)19日(rì),高(gāo)通(tōng)CEO安(ān)蒙(méng)在(zài)COMPUTEX 2025台(tái)北(běi)国(guó)际(jì)电(diàn)脑(nǎo)展(zhǎn)上宣布,2025年高通骁龙峰会将于9月23~25日在美国夏威夷毛伊岛举行。安蒙透露,峰会上高通将发布新一代PC芯片,性能将再度飞跃,市场影响远超初代。同时,公司还计划在数据中心CPU和AI加速器市场推出新产品。

高通将于 2025 年骁龙峰会发布下一代 PC 芯片,性能再度飞跃

  5 月 19 日消息,高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示,2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。

  安蒙同时表示,今年的骁龙峰会上高通将推出新一代 PC 芯片,将再度实现性能飞跃,为关注者留下深刻影响,而其对市场的冲击将甚于初代产品。

  他还暗示,高通也将在数据中心 CPU 和 AI 加速器市场推出新的、有竞争力的 CPU 和 AI 加速器产品


发表评论