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【导语】5月20日，小米与高通宣布达成多年合作协议，庆祝双方在手机芯片供应方面长达15年的成功合作。小米将继续作为首批采用高通下一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商之一，并计划将合作领域扩展至汽车、智能家居等多个新兴领域。此外，小米还官宣了自研3nm玄戒O1芯片，进一步稳定市场信心。高通则预告将于9月举行下一届骁龙峰会。
5 月 20 日消息，小米与高通在手机芯片供应方面一直有着良好合作，双方庆祝长达 15 年的合作，并宣布达成多年协议。
两家公司在一份联合新闻稿中宣布了这一消息。与往年一样，小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙 8 系列芯片的厂商之一，用于其高端智能手机 —— 不仅针对中国市场，也针对全球市场。
小米集团 CEO 雷军表示：“小米一路从初创公司发展成为全球科技领军企业，高通技术公司始终是我们最值得信赖、最重要的合作伙伴之一。我们期待下一个 15 年继续携手合作，利用高通技术公司先进的骁龙平台和技术，为全球用户提供更具创新性的高品质产品。”
高通公司总裁兼 CEO 安蒙表示：“高通和小米一直携手并进，持续打造备受全球消费者青睐的非凡产品。我们非常珍视这一合作伙伴关系，庆祝双方 15 年的合作历程，也非常期待未来继续携手同行。通过骁龙平台，我们将(jiāng)持(chí)续(xù)赋(fù)能(néng)小(xiǎo)米(mǐ)的(de)旗(qí)舰(jiàn)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)，并(bìng)期(qī)待(dài)进(jìn)一(yī)步(bù)扩(kuò)展(zhǎn)合(hé)作(zuò)领(lǐng)域，涵(hán)盖(gài)汽(qì)车(chē)、智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)、可(kě)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)、AR / VR 眼(yǎn)镜(jìng)、平(píng)板(bǎn)电(diàn)脑(nǎo)等(děng)。”
在(zài)协(xié)议(yì)期(qī)内(nèi)，小(xiǎo)米(mǐ)的(de)旗(qí)舰(jiàn)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)产(chǎn)品(pǐn)将(jiāng)持(chí)续(xù)搭(dā)载(zài)骁(xiāo)龙(lóng) 8 系(xì)移(yí)动(dòng)平(píng)台(tái)，覆(fù)盖(gài)多(duō)个(gè)产(chǎn)品(pǐn)代(dài)际(jì)，并(bìng)将(jiāng)在(zài)中(zhōng)国(guó)及(jí)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)销(xiāo)售(shòu)，出(chū)货(huò)量(liàng)预(yù)计(jì)逐(zhú)年(nián)增(zēng)长(zhǎng)。今(jīn)年(nián)晚(wǎn)些(xiē)时(shí)候(hou)，小(xiǎo)米(mǐ)也(yě)将(jiāng)成(chéng)为(wèi)首(shǒu)批(pī)采用(yòng)下(xià)一(yī)代(dài)骁(xiāo)龙(lóng) 8 系(xì)旗(qí)舰(jiàn)移动平台的厂商之一。
展望未来，双方计划继续携手，在包括智能手机、汽车、AR / VR 眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。
小米早在 2011 年就与高通合作，当时是小米 1 的发布。在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。IT之家注意到，今年不同的是，小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，这一官宣合作稳定了一定的市场信心。
高通宣布下一届骁龙峰会将于9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行。
按照常规发布节奏，高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。