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【导语】6月4日，全球领先的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将在美国投资160亿美元（约合1150.52亿元人民币），以增强其在纽约和佛蒙特州的半导体制造与先进封装能力。此次大规模投资旨在响应AI技术的爆炸式增长，推动基本芯片制造回归美国。格芯将利用其在FD-SOI制程、硅光子技术及氮化镓电源解决方案上的优势，满足数据中心、通信基础设施和AI设备对高能效、高带宽半导体的迫切需求。
6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间宣布计划在美国投资 160 亿美元（注：现汇率约合 1150.52 亿元人民币），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。
格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外 30 亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化(huà)镓(jiā)的(de)高(gāo)级(jí)研(yán)发(fā)计(jì)划(huà)等(děng)方(fāng)面(miàn)。
格(gé)芯(xīn)表(biǎo)示(shì)此(cǐ)次(cì)投(tóu)资(zī)是(shì)对(duì) AI 爆(bào)炸(zhà)式(shì)增(zēng)长(zhǎng)的(de)战(zhàn)略(è)回(huí)应(yīng)：AI 正(zhèng)在(zài)加(jiā)速(sù)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)、通(tōng)信(xìn)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)和(hé)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)设(shè)备(bèi)对(duì)下(xià)一(yī)代(dài)高(gāo)能(néng)效(xiào)高(gāo)带(dài)宽(kuān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)的(de)需(xū)求(qiú)。
作(zuò)为(wèi)全球(qiú)前(qián)列(liè)的(de)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)业(yè)者(zhě)，格(gé)芯(xīn)的(de)优(yōu)势(shì)在(zài)于(yú)其(qí)全面(miàn)的(de)技(jì)术(shù)组(zǔ)合(hé) —— 该(gāi)企(qǐ)业(yè)的(de)纽(niǔ)约(yuē)州(zhōu)工(gōng)厂(chǎng)支(zhī)持(chí) FD-SOI 制(zhì)程(chéng) 22FDX 和(hé)硅(guī)光(guāng)子(zi)技(jì)术(shù)，佛(fú)蒙(méng)特(tè)州据点则能开发基于氮化镓的差异化电源解决方案，而该特色技术堆栈在 AI 于云端和边缘迅速崛起的背景下十分宝贵。