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【导语】乐鑫信息科技宣布，其首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片已完成测试，计划于2025年下半年量产。这款芯片搭载自研双核RISC-V处理器，支持多频Wi-Fi 6/6E，数据吞吐率高达2.1 Gbps。乐鑫将借此进军Wi-Fi 6E高速数通与透传市场，并同步启动Wi-Fi 7芯片研发，展现强劲的技术竞争力。
6 月 9 日消息，乐鑫信息科技宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。
这款芯片搭载乐鑫自研的双核 500 MHz RISC-V 处理器，支持 2 x 2 MU-MIMO 与 Beamforming，覆盖 2.4/5/6 GHz 三频 Wi-Fi 6/6E。
官方实测数据显示，芯片在 5 GHz 频段、160 MHz 带宽下数据吞吐率可达 2.1 Gbps。搭载 PCIe、USB、SDIO 等高速接口，灵活适配多种终端形态。
依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。
从乐鑫信息科技公告获悉，在推出 Wi-Fi 6E 产品的同时，乐鑫团队(duì)已(yǐ)同(tóng)步(bù)启(qǐ)动(dòng)下(xià)一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作。
乐鑫信息科技表示，公司在 Wi-Fi 技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅(jǐn)为(wèi)一(yī)代(dài)，已(yǐ)具(jù)备(bèi)较(jiào)强(qiáng)的(de)技(jì)术(shù)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。新(xīn)一(yī)代(dài)产(chǎn)品(pǐn)将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)探(tàn)索(suǒ)多(duō)链(liàn)路通(tōng)信(xìn)、超(chāo)高(gāo)带(dài)宽(kuān)和(hé)低(dī)延(yán)迟(chí)特(tè)性(xìng)。作(zuò)为(wèi)国(guó)内(nèi)少(shǎo)数(shù)具(jù)备(bèi)自(zì)研(yán)核(hé)心(xīn) IP 的(de) Wi-Fi 芯(xīn)片(piàn)公(gōng)司(sī)，乐(lè)鑫(xīn)科(kē)技(jì)此(cǐ)次(cì)在(zài)产(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)继(jì)续(xù)坚(jiān)持(chí)技(jì)术(shù)自(zì)立(lì)自(zì)强(qiáng)：包(bāo)括(kuò)自(zì)研(yán) Wi-Fi 6E 协(xié)议(yì)栈(zhàn)、自(zì)研(yán) RISC-V 架(jià)构(gòu)处(chù)理(lǐ)器(qì)等(děng)关键模(mó)块(kuài)，进(jìn)一(yī)步(bù)增(zēng)强(qiáng)了(le)产(chǎn)品(pǐn)的(de)定(dìng)制化能力、技术安全性和产业可控性。